苹果的这一举动标志着其对供应链自主控制权的进一步追求。据悉，苹果计划通过不断更新其modem芯片，力争在2027年之前在技术上超越高通。尽管苹果曾希望在2021年就将自研modem推向市场，但大小、过热、耗电等技术难题导致项目多次延期。经过调整开发策略、管理层重组以及从高通引入数十名工程师后，苹果终于对其modem芯片的研发成果充满信心。
苹果的Sinope调制解调器将由台积电代工生产，并且已经在员工设备中秘密测试其性能，并与全球运营商合作伙伴进行质量保证测试。尽管Sinope不会立即用于苹果的高端手机，但苹果计划明年晚些时候推出一款代号为“D23”的中端iPhone，以及一款低端iPad，这两款产品都将采用这一新组件。
知情人士指出，苹果的modem芯片虽然在性能上还未完全赶上高通，特别是在mmWave技术和载波聚合方面，但它将与苹果的主处理器紧密集成，从而减少功耗，提高蜂窝服务扫描效率，并改善与卫星网络的连接。此外，它还将支持DSDS（双SIM卡双待）功能。
苹果对未来的规划十分宏伟，计划到2026年推出的第二代modem“Ganymede”将大幅提升性能，接近高通的技术水平，并在2026年随iPhone 18系列上市，2027年进入高端iPad。到了2027年，苹果的第三代modem“Prometheus”预计将凭借其性能和人工智能功能超越高通，并支持下一代卫星网络。长远来看，苹果还在探讨将modem和主处理器合并为单一组件的可能性，这将是其在技术整合上的又一大胆尝试。
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以上就是关于苹果自研蜂窝调制解调器“Sinope”明年亮相，剑指2027年超越高通技术全部的内容，关注我们，带您了解更多相关内容。
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