微弧氧化技术特点
1、可处理任意大小工件
可处理任意大小工件（超小，超大） 可进行细长管（可处理任何长度工件） 复杂异形件（如深盲孔内部） 特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。
2、高结合力
基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强,陶瓷膜致密均匀。
3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料（包括含硅量较高的铝合金）。
微弧氧化技术的内容和工艺流程
微弧氧化技术主要针对对象是铝、镁、钛等轻金属以及他们的合金。微弧氧化通过电源参数的灵活运用，微弧氧化电解液的特殊匹配，在钛合金零件表面原位制备微弧氧化陶瓷膜的强化处理，达到防腐、提高发射率、耐磨、高绝缘等性能要求。下面我们一起了解一下铝合金的微弧氧化技术与工艺流程。铝及铝合金材料的微弧氧化技术内容主要包括铝基材料的前处理；微弧氧化；后处理三部分。铝合金微弧氧化工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。当然微弧氧化的效果，在氧化过程中受多方面因素的影响，折扣要求需要二熟练的操作。镁合金微弧氧化、钛合金微弧氧化、微弧氧化技术
微弧氧化的设备
1. 微弧氧化电源
因电压要求较高(一般在510—700V之间)，需专门定制。通常配备硅变压器。电源输出电压：0—750V可调。电源输出大电流：5A、10A、30A、50A、100A等可选。
2.氧化槽
一般采用pp焊接槽即可，pp槽具有坚固耐用，防腐蚀。
3.溶液冷却和搅拌系统
在微弧氧化过程中，会在工件表面产生瞬时高温高压，为了及时能带走产生的热量及平衡稳定氧化槽的温度，必须配备外循环和热交换方式，溶液的循环同时达到搅拌和冷却槽液的目的。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术
微弧氧化，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。影响微弧氧化效果的因素一、电流密度(1)电流密度越大，氧化工业铝型材的生长速度越快，工业铝型材厚度不断增加,但易出现烧损现象。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的，进一步提高电压，使电压超出法拉第区，达到氧化膜的击穿电压，就会在阳极出现火花放电现象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。
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