绿色技术：第三代半导体用热场保温材料
技术名称
第三代半导体用热场保温材料
适用范围
适用于单晶生长炉。
技术原理及简介
通过炭化炉、石墨化炉、真空离心机等多种核心设备制备出高性能黏胶基固毡产品。其应用环境为长期 2300 ℃有氩气冲刷气体氛围的感应加热炉，可分为保温板和保温桶两大类产品，具有同样密度条件下电阻高 1 倍以上，隔热性能高 30%以上和更高的纯度（小于 15 ppm）等优点，实现碳化硅晶片外延生长。
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