本篇文章给大家谈谈引线框架，以及蚀刻引线框架对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
在半导体行业中,金属引线框架的作用是什么?
金属引线框架,简称框架,英文leadframe.
将芯片焊接在框架上,再将芯片的功能区用金线或铜线连接到框架上形成回路.
引线框架一条多少只
一条引线框架上可以装5只20只电路芯片。长期以来，封装制造一直受制于早期80年 *** 发出来的引线框架模式，一条引线框架上可以装5只20只电路芯片，这种框架采用传统塑封模具，挂镀线电镀，手动切筋成型，这样的生产方式不仅生产效率低，而且使用传统塑封模具、挂镀线电镀、手动切筋成形模具配置加工产品时安全风险大，并且产品外形尺寸一致性差，封装成品率低，产品的质量靠多配检验员来把关，导致生产成本高、效率低，而且原材料浪费严重。
引线框架和基板区别
性质不同，作用不同。
1、性质不同。基板是制造PCB的基本材料，引线框架作为集成电路的芯片载体，两者性质不同。
2、作用不同。引线框架起到了和外部导线连接的桥梁作用，基板是实现芯片与外界之间进行电流和信号的传输的作用，两者作用不同。
引线框架蚀刻方法和步骤具体有哪些？
引线框架蚀刻的步骤如下：
1、选材，选取铜材基板，进行水洗除尘的表面清洗；
2、涂布或压膜，将油膜涂布或者压膜在铜材质上面；
3、曝光，通过光聚合反应将菲林上面需要蚀刻的引线框架转移到基材上；
4、显影，显影后进入蚀刻机进行蚀刻；
5、通过蚀刻机用蚀刻液对铜材进行腐蚀，有感光油膜或者干膜的保护，将引线框架线路、图形进行腐蚀成型；
6、褪墨或去膜，通过褪墨机褪除铜材上的油墨，一组引线框架就已经蚀刻成型了
引线框架的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于蚀刻引线框架、引线框架的信息别忘了在本站进行查找喔。
