硬件研发（硬件研发工作内容主要是什么）

本篇文章给大家谈谈硬件研发，以及硬件研发工作内容主要是什么对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

逆变器硬件研发工作怎么样

好。

逆变器硬件研发工作主要负责逆变器硬件研发及调试,包括主回路设计,控制电路、驱动电路及其它辅助电路原理图及PCB图的设计、器件选型及样机调试，工作很轻松。

负责10kW以内逆变器需求分析及设计,制定技术方案，负责编写系统设计技术文档,制定逆变器硬件的技术规格书，负责逆变器硬件研发及调试,包括主回路设计,控制电路、驱动电路及其它辅助电路原理图及PCB图的设计、器件选型及样机调试。

硬件开发流程有哪些？

蓝海大脑高性能计算液冷事业部研究人员表示：

在设计出一款完整的产品以前，需要经过一系列的步骤，也就是研发流程。每个公司的流程可能不完全一样，但都大同小异。以下是我结合自己的工作经历所得。

1.立项

在立项之前首先需要对产品 *** ，对市场需求和竞争力进行分析。这一步，平时都是由我们公司几个老板决定的。老板是技术出身，对市场和产品有着敏锐的直觉。若讨论出具有可行性，则立项。

然后根据项目需求来指定项目团队，确定项目经理，项目经理要对整个项目负责，及时向领导汇报工作进度并了解每个组员的工作情况。然后由项目经理对组员进行分配工作，明确各自职责。

2.计划

这个阶段要制定进度计划表，从启动项目到完成项目的整个流程的各个时间节点及各个阶段的进度计划。

规划新物料的采购、项目成本的管理、质量管理等。

3.设计

设计可分为三个部分:

①硬件设计（包括原理图设计，PCB设计，元器件选型等）；

②软件设计及开发；

③整机验证（结构、硬件、软件结合验证等）。

其中，硬件设计过程中要跟结构工程师紧密配合，新物料的封装一定要反复确认，确保能正常安装。

注意，硬件设计的过程中，如果条件允许，更好度能亲手搭建电路确保电路的可行性再投板。这样避免了多次投板，既节约了时间成本，又节约了经济成本。

4.打样

打样前，一定要仔细检查PCB的网络和走线。如果可以，更好度有第三方帮忙查看。要反复检查，确认硬件电路和结构没问题，就可以开始打样了。

在打样的时间里，需要定期检查样品的进度和质量，避免出现较大的进度延迟或失误。

这期间也要积极检查电子备料，是否有新物料未申请，要及时询问跟踪。即使一颗小螺丝，也要很认真的对待。之前遇到过这种情况，新物料已申请一周多了，其实就是这个小配件，没有这个配件，整机就无法正常安装，从而影响这个项目的进度。但是忘记跟踪，然后去查才发现，采购忘记买了。虽然看起来是采购的问题，但是自己也有跟踪不到位的责任。

5.调试

调试是对设计方案的验证。这一步非常重要，虽然在之前也做了很多严密的工作，但是依旧不能保证覆盖实际应用中的各种场景。有时候会很顺利，基本没什么问题，但有时候也会因为一两个问题，耽误几天甚至一两周的时间。这也是考验我们解决问题能力的时候。

设计出来的东西是要拿给客户用的。所以调试好后，更好度交给第三方进行测试验证，往往能发现新的问题，然后再解决，这样的产品才能经得起时间的考验。

6.生产

①小批量

经过测试，把发现的问题进行修复之后，就可以进行小批量生产了，小批量生产我们需要确定生产流程、生产工艺以及是否有更好更快的办法方便生产。

此时可开始对产品进行各方面的认证申请，比如3C认证。

②大批量

小批量生产一段时间后，如果没问题就可以大批量生产了。

还要时常关注售后，收集客户反馈的信息，对产品不断升级，不断优化。

批量生产前都需要先做一台样机，进行首件测试，确认贴片、插件以及打板正常。

硬件和软件哪个更有发展前景？

从目前国内的形式来说，软件无疑更有发展前景。

互联网软件俗称卖白粉的行业，发展快利润率高，所以对于普通人来说是一个不错的机会，相对于传统行业更是一个暴利的行业。有机会改变自己的命运。

其实都有前途，但，目前国内做软件工资更高。

其实硬件和软件都是互相依存的，硬件和软件本身就非常笼统。

硬件有很多种，比如网络设备，交换机路由器、服务器等，这些是软件无法所取代的，即使是云计算基础仍然是靠硬件服务器等数据中心资源来支撑。

软件也有很多种，有的软件非常有发展前途，比如云平台、物联网运营平台等等，这些都是会有非常好的市场，同样也有很多会被淘汰的软件，比如原来单一服务的软件，功能简单落后，肯定会被淘汰掉。

所以不能简单的把硬件和软件的未来发展去比较，而是应该区分出哪些硬件和哪些软件。

硬件基础是国家重器，没有硬件基础软件也只是昙花一现。

软件系统，更是软件重中之重的肥料，如果硬件是土壤，软件系统就是养分，所有的应用软件也只是果实。

这个问题，不能这么问，软件范围太广，就拿系统软件来说，他与硬件是相互依赖的机制，不能说谁重谁轻，但是应用软件可以有此一问.

中国精密 科技 制造一直是软肋，更别说国外相关技术国家对中国技术输入的封锁，举例说明，比如cpu相关制造中核心设备技术对中国的封锁，使的中国只能在低端制造业游走，光刻机技术精密技术一直就是中国的痛，就算华为具备设计能力，但是也没制造技术也只能假手于人，国家应在基础领域大力发展，提高中国硬件智造能力，软件的养分才能充分发挥，结出硕果.

中国手机制造商整天吹，自己拍照效果多牛，又有什么用，技术掌握在日本， *** 手中，没有这方面的尖端技术，永远不能独立造出类似哈勃望远镜来.

麒麟芯片设计能力再牛，没有制造技术也是理论.通过委托制造也只是能在消费领域赚点钱.

综上所述，硬件是国之重器，软件是肥料，可以有很多品牌，但是得先有地才能播种.

随着5G网络的覆盖，传统行业，产业多少都开始不自觉的转型。对于非相关技术工作者来说，第一个感觉就是 社会 变得越来越不需要简单操作工了。就业压力大，就业形势严峻，然而对于嵌入式、大数据、云计算、人工智能相关从业者来说，似乎并没有这方面的压力，反而是觉得这几年技术迭代更新更快了。

对于择业者来说，计算机相关技术方向在近几年薪资一直较高。对于计算机相关技术我们可以将其简单的分为硬件和软件两个方向。今天我们就来简单谈谈硬件和软件哪个更吃香的问题。

这个问题其实我个人觉得并没有太大意义，我一直秉承：“适合自己的才是更好度的”原则。但是，现实往往给人的印象并不是如此，尤其是对于刚毕业的年轻人。现在的年轻人刚毕业就要面对工作，结婚等一系列人生大事。尤其是结婚，简直成为年轻人内心最为焦虑的问题。

因为结婚意味着，买房，买车，稳定的工作等一些硬性要求，所以硬件和软件哪一个更吃香，更稳定，发展更好便成了一个较为重要的事情。接下来我们从以下几点来剖析一下硬件和软件哪个更吃香：

1.入行薪资

以上是西安和广州的两家公司招聘PCB工程师的招聘要求，从这些数据来看，我们不难发现，PCB工程师对于刚入行的年轻人并不友好。

以上是深圳和西安的两家公司招聘初级嵌入式软件开发工程师的招聘要求和薪资待遇，可以看到软件开发的底薪是比硬件初级工程师要略高，且平均薪资略高。可以看出，在这个维度来看软件开发略胜一筹。

2.发展前景

说到就业前景，无非是这个行业处于什么阶段，未来的发展趋势。个人觉得嵌入式硬件的发展是比较稳定的，一般不会改动太大。芯片和外围电路设计都是较为稳定的。但是新型AI芯片和新的传感器一般对于外围电路影响不大，硬件主要还是凭借长时间工作积累下来的经验和能够设计的集成开发板的层数。不能说它是夕阳行业，但是平心而论创新点不多。

软件这几年发展还是相当迅速，尤其是人工智能、网络接入、智能化设备的发展还是有目共睹的。

就发展前景来说，个人觉得软件是更胜一筹。

3.薪资与工作年限的相关度

从上面的招聘信息来看，我们不难发现软件更容易拿上高薪资。

4.岗位年龄

就10年往后，长期打工者的思路来看，硬件工程师的需求是高于软件工程师的，因此就工作年限，以及长久工作来看，硬件就略胜一筹。

最后，我们综合的来看一下，数据表示大多数嵌入式从业者软件方向更为吃香。每个人的选择不同，所以，也希望每个从业者能根据自己的真实情况来选择到底是从事硬件研发还是软件研发。

软件方面更为有前景，主要原因是硬件研发行业都被几个大的 科技 公司垄断，没有太大发展机会，并不是说硬件不重要。软件方面就多种多样了，随着5G时代的到来，会兴起很多行业，因为4G时代就改变了生活，从pc到移动，接下来移动更加先进，网速更快，人们需求更多。比如人工智能开发，无人驾驶开发，各种服务型APP，超清转播，实时监控提醒，太多太多需要软件工程师去开发，硬件的提升需要更高精尖的科研人员研发。

相对来讲，我觉得软件更有前途一点。

仅供参考吧。

其实都可以，硬件前期工资没软件高，后期比软件高，刚刚相反，软件工作了五六年很容易进去瓶颈期，希望对你有帮助

项目管理：智能硬件项目研发流程

笔者结合自己的项目管经历，向我们介绍了如何管理智能硬件项目的研发流程。

我曾在《AI 智能硬件｜产品思维与项目思维》中举了蔚来汽车的例子说明项目管理的重要性，另外在知乎上写了一篇关于智能硬件研发流程的文章，只是个开头浏览量也有 1700 左右。

为了写这篇文章，画总体流程以及编制相对详细的表格，因此花费了不少的时间，导致一周未更新。

哎，以上都是废话，从总体流程开始吧！

一款产品，我们通常说从 0 到 1，包括了市场阶段的产品需求、产品实现；从 1 到 100，包括了产品的销售、运营、维护等。

这里讲的研发流程仅指产品需求已经确定了，将产品需求变为产品的研发过程，不包含前期的市场部分，也不包含产品上市以及运营过程。

01 总体流程

智能硬件看似复杂，拆解出来脉络很清晰。包含硬件（HW）、软件（SW）、外观（ID）、结构（MD）、互联网平台。

其中软件包含板级支持包（BSP）、底层引导程序（bootloade）、系统与应用程序、算法，这些不展开来讲，找固件打包的工程师就 OK ，一般所有的程序都汇总到他那儿了。

作为项目经理，不太需要进行深入的了解，当然能够深入更好，但作为产品经理还是更深入一点较好。

互联网平台，这个包含云服务、后台、App、小程序等。常见的是前三个。跟进对应的工程师就好。

总体流程图如下：

可能到这儿，脉络上比较清晰了，但是具体到操作执行上，怎么跟细化还是不太清楚。因为有些任务是串行的，有些是并行的。一个细项任务牵扯到几个部门。

02 项目阶段

很多项目管理人喜欢将项目研发分为 EVT阶段、DVT阶段、PVT阶段、MP阶段和维护阶段 ，我一般不这样分，对于这些总结性的项目管理概念熟知于心即可，不必要过于追求。

因为有时候，你会发现，因为需求的改动、比较重要的 BUG 等原因会改变项目的阶段，比如从 DVT 阶段又回到了 EVT 阶段。

另一个原因是智能硬件产品一般更加适用瀑布流开发，互联网的敏捷开发不太适用于智能硬件。所以这一节只做简单介绍，作为项目管理有个概念认知就好。

下面根据我自己经验，我的心理认知进行阶段界定。

EVT 阶段： （Engineering Verification Test），指工程验证。一般在工程样机之前的研发行为，我都称之为工程验证。

这个阶段，目的是工程验证。尽可能的发现设计问题，方案对比。

最终拿到的是工程样机，用于样机整机测试，判定是否可以开模。

DVT 阶段: （Design Verification Test）,指设计验证测试。最终拿到的是试产的整机样机，用于多方联调，验证优化。

上一个阶段，完成产品的雏形，这个阶段继续上个阶段的设计开发、优化。MD 详细设计完成，开始投模、试模、修模、颜色调制等。

试产模具，组装整机，进行硬件/结构的整机测试。软硬件、结构、互联网平台多方联调。比如软硬件的稳定性、可靠性、性能等；软件与互联网平台（云服务/App等）联调测试；硬件与结构的联调测试，比如散热、结构强度等。

另外，这在这阶段关于产品的贴纸、说明书、包装等可以开始设计/打样，然后等待，因为这些时间周期比较短。

如果软硬件状态比较理想，在这个阶段尽早安排认证。因为认证周期非常长，基本在 40 天左右，别等到产品快要量产了，认证还没出来，影响销售。

总之，这个阶段就是联调、测试、试模、打板、试产。

PVT 阶段 ： （Process Verification Test），指生产验证。进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。

这个阶段依然会进行各种验证，以及解决上一阶段遗留的一些小问题。但主要的精力放在一致性、设计（细节，比如按键手感不好，干涉等）调整上。

各部门处于生产支持模式，比如工程部制作 SOP（标准作业程序），结构部帮忙解决生产上的结构问题。与生产相关的测试工具、生产工具、烧录工具、产测工具的支持。

所有的生产支持文件规定当送到工厂，量产软件/量产硬件BOM/量产结构BOM，结构/元器件终版签样。

总之，这个阶段就是为了保证产品量产。 量产顺利，效率高，不良率最低，产品一致性够高。

关于研发阶段就这么多，其他的就不讲了。这个分类只是自己项目管理用，工程师其实不关心。自己做到心中有数，自己的产品到了什么阶段，离目标还有多远，从全局角度考量如何把控项目进度。

03 细化流程

这一节是我最想讲的，因为我刚做研发端产品的时候，需要管项目。

我的切身体会是，不知道各项细化任务之间怎么串起来，不知道从哪里下手，该找谁并拿到什么输出作为下一步的开始。网上找了很多资料都是关于项目阶段的介绍，类似上面一节的介绍。

因此想写一写细化流程，但限于文字描述的直观性较差，先看一个表格，然后稍微文字说明。

/简单文字描述/

产品规格书/产品定义出来了之后，产品会组织技术评审。通过后就正式开始立项，排研发计划了。有些项目会先进行预研，然后才导入正式研发。

一般新产品，首先开始 ID 草图设计，然后出 2D 渲染图。

立项后，硬件/软件/结构/互联网平台开始做方案设计、评审（软硬件评审需要双方参与，他们俩高度相关），通过后开始做详细设计。

硬件，这时候开始画原理图、器件摆件。

结构，根据硬件的器件摆件图、关键器件（电池/屏幕/摄像头/SPK 等）与 ID/硬件部门充分共同进行堆叠设计。满足各部门的需求，最终完成产品定义的要求。

ID，拿到结构的堆叠设计图，进行 3D 建模，导出建模图给结构。

结构，根据 ID 的 3D 建模图做详细结构设计。导出板框图给硬件。详细结构设计完成转给模具厂。

硬件，根据板框图 Layout，然后出 PCB 资料，评审/投板。

模具厂，根据结构设计开模。

然后就是软硬件联调，结构/硬件/模具联合解决验证后的问题点。

因为互相关联穿插，文字很难描述。一看《项目管理研发流程》表格，了解全貌，二看下面的《任务排期》。

这一节重点关注各个任务输出的文档文件，后面我组织一下语言做一个纯文字的介绍，怎么串行，怎么并行，相应任务输出什么样的文档文件以及有什么作用。

04 任务排期

任务排期的关键是将各模块拆分成较细立刻的任务，将各个任务串起来。

依然上图：

这个任务排期可能与你的有细微的不一样，我的是根据项目有相应裁剪，顺序略微调整，但是基本逻辑是这样的。

05 项目跟踪

项目经理的天职就是保证项目按时按质交付。因此，项目经理需要紧盯项目，推进项目。

一个智能硬件项目涉及的面非常广，沟通的人也非常多。如果同时跟进几个项目，事项任务更加繁复，不可避免会造成遗漏，沟通不到位，支持不够及时等等状态。

我们在任务排期的时候将任务拆分成中度粒度，为了不遗忘，支持及时，我们可以制定一个任务清单，拆的非常细。

这个用 Excel 就好，我喜欢用这个。每一个任务后面是一级任务/二级任务、做出什么决策、由谁负责、什么时间完成，任务状态等。

例如，ID 设计

什么时候出草图？决策是选定了哪几个草图进行 2D 渲染？什么时候完成？

2D 渲染图，什么时候完成？最终选择哪个进行 3D 建模？怎么修改细节？

3D 建模，结构什么时候提供堆叠图，什么时候完成？

总之，这是一份行动清单。

06 项目管理关键技能

上一节提到项目事项任务繁复，最为常见的是管理不到位造成混乱；另一个是项目问题涉及到多部门造成卡壳。

解决问题的方式是，找到目前现状与目标之间的 关键障碍 ，想办法清除障碍。

解决思路是：

明确问题理解问题

分析及 *** 问题

提出解决方案

解题思路有了，但是项目管理涉及的面非常广，而且又不懂技术，怎么办呢？

拆解问题 ，将问题拆解成完全穷尽，相互独立的任务。当然这个是与工程师沟通进行的，与相关责任人开短会定性分析。这个结构化思维在产品思维最后一篇文章介绍过，可以回看一下。

表达能力 ，往往与工程师沟通会出现沟通错位，这时结构化的表达很重要。

先结果，后过程：反向推导，这样保证沟通目标是确定的。

先全局，后细节：从全局出发，限定范围，不要 *** 问题，然后再确定细节，不能陷入细节不能自拔。

最后，一定要复盘，在沟通的最后复述问题及沟通出来的解决方案，确保没有错位。

项目管理，本质上还是逻辑思维能力和结构化思维能力。做好项目管理需要不断的学习、反思、复盘，提升底层的逻辑能力。

上海华为何鹏硬件研发

你是想问上海华为何鹏硬件研发的原因是什么吗？原因是未来互联网经济发展的风口和红利相当可观，未来的智能硬件发展是大趋势，互联网的竞争其实是装备的竞争；软件的进化史其实就是硬件的进化史，所以何鹏开启了硬件研发。

硬件研发的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于硬件研发工作内容主要是什么、硬件研发的信息别忘了在本站进行查找喔。