它是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连，实现芯片之间互连的最新技术。
TSV也是继线键合（Wire Bonding）、TAB和倒装芯片（FC）之后的第四代封装技术。
TSV的显著优势：TSV可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。
吉致电子研发生产的3D先进封装TSV CMP CU Slurry 铜化学机械抛光液可快速去除Cu，RRCu超快，效果稳定！吉致拥有成熟的TSV Cu Slurry抛光液工艺配方，3D封装硅通孔TSV抛光液上百个客户成功案例，抛光难题我们帮您攻克！
本文由无锡吉致电子科技原创，版权归无锡吉致电子科技，未经允许，不得转载，转载需附出处及原文链接。http://www.jzdz-wx.com/
无锡吉致电子科技有限公司
联系电话：17706168670
邮编：214000
地址：江苏省无锡市新吴区行创四路19-2
此文关键字：TSV硅通孔抛光液 铜化学机械抛光液 3D封装Tsv CMP Cu 抛光液 Tsv Cu Slurry CMP抛光液厂家
原文链接：http://www.36sw.com/news/252097.html，转载和复制请保留此链接。
以上就是关于铜化学机械抛光液---什么是TSV技术？全部的内容，关注我们，带您了解更多相关内容。
以上就是关于铜化学机械抛光液---什么是TSV技术？全部的内容，关注我们，带您了解更多相关内容。
