化学机械CMP抛光液在研究初期大多是使用单一磨料，如氧化铝抛光液（Al2O3）、二氧化硅抛光液（SiO2）、二氧化铈抛光液（CeO2）、氧化锆抛光液（ZrO2）和金刚石抛氧化铝抛光液--Al2O3的硬度高，多用于蓝宝石、碳化硅、光学玻璃、晶体和合金材料的抛光，但含Al2O3的抛光液会出现选择性低、分散稳定性不好、易团聚的问题，容易在抛光表面造成划伤，一般需要配合各种添加剂使用才能获得良好的抛光表面。
氧化硅抛光液--SiO2具有良好的稳定性和分散性，不会引入金属阳离子污染，其硬度与单质硅接近，对基底材料造成的刮伤、划痕较少，适合用于软金属、硅等材料的抛光，是应用最广泛的化学机械抛光液。
氧化铈抛光液--CeO2具有较为适中的硬度，由于Ce元素具有多种价态且不同价态间易转化，容易将玻璃表面物质氧化或络合，因此CeO2被广泛应用于手机屏幕、光学玻璃、液晶显示器和硬盘等产品的化学机械抛光中。但是Ce为稀土元素，且现有加工工艺较为复杂，生产出的CeO2磨料的粒径分布不均匀，而导致CeO2抛光液的使用成本较高，限制了CeO2抛光液的发展应用。
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