化学机械抛光液升级配方可用于半导体行业硅片硅衬底减薄、碳化硅衬底抛光、蓝宝石衬底抛光。针对性更强的抛光液产品如阻挡层化学机械抛光液，钨化学机械抛光液以及介质层化学机械抛光液、浅槽隔离化学机械抛光液、用于3D封装TSV化学机械抛光液可详细咨询。lapping研磨抛光液的特点是不伤机台和工件，液体分散性好，提高抛光速率改善工件表面质量，易清洗无残留。
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