氧化硅抛光液主要适用范围:
1.可用于玻璃陶瓷的表面抛光。
2.用于硅片和IC加工的粗抛和精抛，适用于大规模集成电路多层膜的平坦化。
3.用于半导体元件的加工，如晶圆后道CMP清洗、光导摄像管、多晶化模块、平板显示器、微电机系统等。
4.广泛应用于CMP化学机械抛光，如硅晶圆、蓝宝石衬底、钛合金边框、化合物晶体、精密光学器件、硬盘盘片等的纳米级和亚纳米级抛光。
吉致电子CMP化学机械抛光液http://www.jzdz-wx.com/高平坦配方设计，不会对工件造成物理损伤，抛光效果可达镜面
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