1，可提高工件抛光速率和平坦度加工质量，氧化硅抛光液（硅溶胶抛光液）采用高纯纳米二氧化硅（SiO2）磨料及多种复合材料配置而成，不会对工件造成物理损伤，抛光率高。
2，利用均匀分散的胶体二氧化硅粒子颗粒达到高速抛光的目的。
3，硅溶胶纯度高，化学机械抛光液不腐蚀设备，无毒无害使用安全性能高。
4，CMP抛光液可实现工件的高平坦化加工。
5，有效减少抛光后的表面划痕，降低表面粗糙度。
吉致电子http://www.jzdz-wx.com/通过科学工艺分散均匀的氧化硅颗粒，得到均匀分散的纳米抛光液，具有高强度、高附着力、成膜性好、高渗透、高耐磨性等特点，是一种性能优良的CMP技术用的抛光材料。采购CMP集成电路抛光液认准吉致电子抛光液生产厂家。
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