CMP抛光液所含微粒是研磨液机械作用的关键因素，不同种类、不同粒度的磨料抛光去除效果不同，适合于不同的加工要求。一般来讲金刚石磨料硬度越高、粒径越大，磨削效率越高、加工表面光洁度越低；相反金刚石磨料硬度越低、粒径越小，其磨削效率越低、加工表面光洁度越高。可根据工件参数选择不同型号和粒径的金刚石研磨液进行粗抛和精抛。
抛光液水基或油基介质是金刚石磨料的载体，影响着磨料的分散和悬浮，在加工过程中起到冷却、排屑、润滑、防锈等作用。根据不同磨抛需求衍生分类出硬盘抛光液，磁盘磁头抛光液，硅片抛光液等。不同PH值还能起到化学腐蚀的作用。
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