目前LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用"软磨硬"的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅抛光液的需求也与日俱增。
CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求。传统的抛光技术(如:基于淀积技术的选择淀积、溅射等)虽然也可以提供"光滑"的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平坦化。而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是目前唯可以在整个硅圆晶片上全局平坦化的工艺技术。
吉致电子深耕CMP抛光技术抛光材料研发，拥有多种抛光液配方和专利，欢迎咨询采购半导体抛光液、蓝宝石抛光液、硅片抛光液、玻璃抛光液等专利产品，可免费试样。
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以上就是关于CMP抛光技术在半导体和蓝宝石工件中的应用全部的内容，关注我们，带您了解更多相关内容。
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