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cree是什么空调 (cruisair空调是什么牌子)

     2023-05-31 12:15:05     44
7分钟前

在高瓴资本运作下,格力双11成功扳回一局,通过全年通补和价格战,重回空调行业一哥地位。

11月11日晚间,格力电器和三安光电同时发布公告称,三安光电拟非公开发行不超过8.16亿股,募集资金总金额不超过70亿元,投入半导体研发与产业化项目。公告显示,特定认购方分别为长沙先导高芯和格力电器,两者拟认购金额分别是50亿元和20亿元。

本次非公开发行完成后,格力电器将持有三安光电4.76%的股份,这也是资本催生下的第一笔交易。

为什么入股三安光电?

SiC是由硅和碳组成的化合物半导体材料,在热、化学、机械方面都非常稳定。SiC从上个世纪70年 *** 始研发,2001年SiCSBD商用,2010年SiCMOSFET商用,SiCIG *** 还在研发当中。随着6英寸SiC单晶衬底和外延晶片的缺陷降低和质量提高,使得SiC器件制备能够在目前现有6英寸Si基功率器件生长线上进行,这将进一步降低SiC材料和器件成本,推进SiC器件和模块的普及。

相对于Si器件,SiC器件更具优势,体现在三个方面:降低电能转换过程中的能量损耗、更容易实现小型化、更耐高温高压。

降低能量损耗。SiC材料开关损耗极低,全SiC功率模块的开关损耗大大低于同等IG *** 模块的开关损耗,而且开关频率越高,与IG *** 模块之间的损耗差越大,这就意味着对于IG *** 模块不擅长的高速开关工作,全SiC功率模块不仅可以大幅降低损耗还可以实现高速开关。

低阻值使得更易实现小型化。SiC材料具备更低的通态电阻,阻值相同的情况下可以缩小芯片的面积,SiC功率模块的尺寸可达到仅为Si的1/10左右。

更耐高温。SiC的禁带宽度3.23ev,相应的本征温度可高达800摄氏度,承受的温度相对Si更高;SiC材料拥有3.7W/cm/K的热导率,而硅材料的热导率仅有1.5W/cm/K,更高的热导率可以带来功率密度的显著提升,同时散热系统的设计更简单,或者直接采用自然冷却。

目前,全球SiC产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势。其中美国全球独大,全球SiC产量的70%~80%来自美国公司,典型公司是Cree、Ⅱ-Ⅵ;欧洲拥有完整的SiC衬底、外延、器件以及应用产业链,典型公司是英飞凌、意法半导体等;日本是设备和模块开发方面的领先者,典型公司是罗姆半导体、三菱电机、富士电机等。

国内企业在SiC方面也多有布局。SiC衬底方面,天科合达、山东天岳、同光晶体等均能供应3英寸~6英寸的单晶衬底。SiC外延片方面,厦门瀚天天成与东莞天域生产3英寸~6英寸SiC外延片。

SiC器件IDM方面,中电科55所是国内少数从4-6寸碳化硅外延生长、芯片设计与制造、模块封装领域实现全产业链的企业单位,其6英寸碳化硅中试线已投入运行,旗下的控股子公司扬州国扬电子为“宽禁带电力电子器件国家重点实验室”的重要实体单位,专业从事以碳化硅为代表的新型半导体功率模块的研制和批产,现有一条于2017年投产、产能50万只/年的模块工艺线。泰科天润已经量产SiCSBD,产品涵盖600V/5A~50A、1200V/5A~50A和1700V/10A系列。深圳基本半导体拥有独创的3DSiC技术,推出的1200VSiCMOSFET性能达到业界领先水平。

SiC器件Fabless方面,上海瞻芯电子于2018年5月成功地在一条成熟量产的6英寸工艺生产线上完成SiCMOSFET的制造流程。

代工方面,三安光电旗下的三安集成于2018年12月公布商业版本的6英寸碳SiC晶圆制造流程,并将其加入到代工组合当中。根据公司新闻稿,目前三安SiC工艺技术可以为650V、1200V和更高额定电压的肖特基势垒二极管(SBD)提供器件结构,公司预计在不久后会推出针对900V、1200V和更高额定电压的SiCMOSFETs产品。

整体而言,SiC产业链全球来看仍处于起步阶段,国内企业更是大部分处于早期研发阶段,远未成熟。三安光电旗下三安集成业务是国内稀缺宽禁带半导体制造企业,布局基本对标Cree,从LED芯片到LED应用,从SiC晶圆到GaN代工,三安光电的布局前瞻且具备可行性,有望在宽禁带领域延续其在LED产业的竞争力,这可能也是格力参与投入三安光电项目的原因。

格力还投资了哪些半导体项目?

2018年5月,董明珠高调宣称,未来几年要投重金搞芯片研发,不能让别人卡脖子,不能受制于人。格力要长期持续发展,必须掌握核心技术。董明珠所说的核心技术,就是芯片。

2018年8月,格力投资10亿元成立空调芯片设计公司。这家公司名为“珠海零边界集成电路有限公司”,注册资本为10亿元,格力100%控股,法定代表人董明珠。公司的主营业务就是芯片设计,其中以研究高端变频驱动芯片和主机芯片为主。

图片来源天眼查

在2019年半年报中,格力电器透露公司在通讯设备领域的最新进展称,公司也正在专注智慧家庭芯片的研发。

今年8月,格力电器启动“高性能小型化机器人专用伺服系统关键技术研究”、“模具及装备制造业智能制造系统集成技术研究与示范应用”、“全自主可控的变频空调专用驱动控制芯片和智能功率模块的研发及产业化”三大项目。

而就在数日前,11月1日晚间,格力电器发布《对外投资事项进展公告》,披露此前出资 30 亿元参与闻泰科技收购安世半导体项目进展,闻泰科技为上述收购增发的股份已完成登记,格力电器及其一致行动人珠海融林在闻泰科技合计持股12.33%。

格力加速布局芯片等高科技领域,对于自身中国造,高品质是可持续发展毕竟之路,期待格力的全芯领域。

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关键词: 模块 芯片 器件